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            9. 中国斥巨资发展量子科技

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            21. D-IC封装技术发展和未来发展趋势

              MAX236EWG-T线?#38750;?#21160;器/接收器适用于所有EIA/TIA-232E和V.28/V.24通信接口 特别是无法提供12V的应用 采用不同封装温度?#27573;?#20026;0至+70C至-55C至+125C 3D-IC封装是半导体行业中快速增长的 发布时间:2019/3/20 10:17:00访问?#38382;?3834
            22. 集成电子技术未来发展趋势

              AP7442是一款高效同步DC-DC 具有CV/CC模式的降压转换器可以 在6V至6V的宽输入?#27573;?#20869;输出高达4.2A. 36V.A7442以CV恒定值运行 电压模?#20132;CC恒流模式 特别适合 QC2.0/3 发布时间:2019/3/13 9:51:59访问?#38382;?5362
            23. 可编程门阵列(FPGA)集成电路(ASIC)市场发展预测

              GHA300F EMI/EMC滤波器 EAC-10-472 高压脉冲噪声类型EAP系列 低漏电流型EAM系列 5VAUX12VAUX遥控器 适合1U应用程序 人工智能非常庞大但并不 发布时间:2019/3/12 10:14:19访问?#38382;?5545
            24. 编程语言发展趋势及未来走向

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            25. 互联网20年

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            26. 氟离子电池?#33455;?#33719;突破

              目前常见的基于锂或金属氢化物的电池通常会受到电极固有特性的限制而氟的原子质量?#31995;ͣ?#22240;此基于氟元素的电池的能量密度非常高 ?#33455;?#30340;共同作者2005年诺贝尔化学奖得主RobertGrubbs指出氟离子电池在理论上 发布时间:2018/12/10 10:52:21访问?#38382;?9784
            27. 我国研制出石墨烯基铝燃料电池发电系统

              中国科学?#32791;?#27874;材料技术与工程?#33455;?#25152;动力锂电池工程实验室的?#33455;?#22242;队始终秉持把科技变成生产力的理念历时近五年时间在电池设计及系统集成技术方面进行了深入?#33455;?015年成功研制出能量密度400Wh/kg容量3kWh输出 发布时间:2018/12/7 10:43:25访问?#38382;?10180
            28. 打造安全可靠数据生态环境

              重塑网络空间安全新秩序为数?#36136;?#30028;筑?#32441;?#38556;随着互联网的迅速发展网络安全面临着全新的挑战当前世界各国都积极顺应时代变化建立更加坚固的网络安全防御系统为数?#36136;?#30028;发展筑?#32441;?#38556;保驾护航 数字经?#36855;?#21457;达 发布时间:2018/12/6 10:57:45访问?#38382;?9852
            29. 市场行情更多>>

              行业动态更多>>

              展会信息更多>>

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